FUJIが担う半導体後工程自動化の最前線：Die実装技術の革新

FUJIが挑む高精度Die実装技術の研究開発

愛知県知立市を本社に構える株式会社FUJIは、2024年4月に設立される半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）に参加し、特に高い位置精度が求められる「Die実装工程（Die Attach）」の研究開発を積極的に推進することを発表しました。これにより、半導体業界における革新を促進し、未来の技術基盤を構築することを目指しています。

Die実装工程の重要性

Die実装工程は、次世代半導体パッケージの実現において鍵を握る重要なプロセスです。近年の半導体製造では、チップレット化や三次元実装の進展が顕著であり、それに伴い、より高精度な実装が求められています。FUJIはこの工程の研究開発に乗り出し、業界の進展に貢献する意義を強調しています。

高精度と自動化の融合

FUJIはこれまで、表面実装技術（SMT）分野において、高精度実装技術を磨き、自社のスマートファクトリーコンセプトを経て、生産ライン全体の自動化技術を実用化してきました。今回の研究開発では、これらの技術基盤を活かし、半導体後工程に必要な「高精度」と「自動化」の両立を目指します。

NXTR Aモデルの導入

本研究開発において採用されるのは、FUJIの実装ロボット『NXTR Aモデル』です。このモデルは、標準機をベースにし、本プロジェクト向けのオプションを組み込んだ構成となっており、量産展開の際にも実用性と信頼性をしっかりと確保します。標準機の利用により、高度かつ効果的な生産プロセスを実現することが期待されています。

FUJIの展望と目指す未来

FUJIでは、この研究開発を通じて半導体後工程に関する技術的な知見を増やし、量産設備への応用を念頭にさらなる技術の進化を目指します。実装技術と生産ライン全体の自動化技術が融合することにより、半導体製造分野においての生産効率の向上や安定した稼働を実現し、事業基盤の強化にもつなげていく方針です。

SATASの意義と役割

SATAS（半導体後工程自動化・標準化技術研究組合）は、半導体製造の後工程の自動化と標準化を目的に2024年に設立された組織です。その活動には、技術の標準化や装置の開発、動作検証が含まれており、2030年代までの環境への対応を見据えた取り組みが進められています。FUJIはこの重要なプロジェクトにおいて、Die実装工程の担当として重要な役割を果たすことになります。