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愛知のFUJI、016008M部品実装の新時代

愛知県知立市に本社を置く株式会社FUJIが、世界初となる016008M（0.16×0.08mm）という極小電子部品の基板実装に成功した。この技術の成果は、2026年1月21日から東京ビッグサイトで開催される『第40回 ネプコン ジャパン ‐エレクトロニクス 開発・実装展‐』において紹介される予定だ。

エッジAI時代の加速

近年はAI処理が端末で行われる「エッジAI」化が進行中で、スマートフォンや医療機器など多様な電子デバイスが自律的に情報を解析する時代へとシフトしている。これに伴い、電子機器の機能向上が求められ、電子部品の高機能化、さらには小型化が必須となっている。

現在でも0201M（0.25×0.125mm）という最小規格が存在するが、基板のスペース制約からそのサイズの電子部品では限界が見えており、新たに016008Mの開発が急務となっていた。この新規格は、部品サイズを0201M比で約半分に縮小し、さらに密度の高い回路設計を実現可能にする。


世界初の実装を可能にした4つの技術

FUJIでは、極小部品を効率的にハンドリングするため、高速かつ高精度な実装機を開発してきた。以下の4つのキー技術を進化させ、016008M部品の基板実装を実現した。

1. 部品ハンドリング姿勢認識
部品の姿勢をリアルタイムで認識し、最適な形でハンドリング。

2. 高精度部品ピックアップ制御
吸着ずれや静電気の影響を排除し、安定した部品取り上げを実現。

3. 搭載荷重スーパーファイン制御
極小部品にダメージを与えない圧力での搭載を実現する精密な荷重管理。

4. 超高精度搭載位置決め制御
ナノレベルの位置補正によって業界最高の搭載精度を実現。


トータルプロセスソリューションの構築へ

016008Mサイズ以下の部品の実装においては、基板設計やはんだ、リフロー、検査などの他、実装工程全体の最適化が求められる。FUJIは装置技術の開発にとどまらず、パートナー企業と連携し、エッジAIの本格的な普及に向けたトータルソリューションの構築を目指している。

ネプコン ジャパン2026出展について

FUJIは、016008M部品の実装技術を『第40回 ネプコン ジャパン』にて展示予定です。まさに、電子機器の未来を切り拓く技術を目の前で体験できるチャンスです。

• - 出展先：ネプコン ジャパン 2026
• - 会期：2026年1月21日〜1月23日、10:00〜17:00
• - 会場：東京ビッグサイト
• - 公式サイト：ネプコンジャパン公式サイト
• - FUJIブース：東4ホール E1－52

会社概要

• - 会社名：株式会社FUJI
• - 代表者：五十棲 丈二
• - 所在地：愛知県知立市
• - 設立：1959年4月
• - 事業内容：電子部品実装ロボットと工作機械の開発・製造・販売
• - 資本金：5,878百万円
• - 公式HP：FUJI公式HP

この新しい技術が、エッジAI時代の高機能な電子機器の実現に貢献することに期待がかかる。

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