JFEテクノリサーチが非破壊解析サービスを提供開始！メリットと活用事例

JFEテクノリサーチが新たな非破壊解析サービスを開始

JFEテクノリサーチは、最新の次世代3次元X線顕微鏡を駆使し、非破壊解析サービスを本格的に開始しました。このサービスは2026年1月より使用開始された米国Sigray社製の「ApexHybrid−210TM」を活用しており、その特徴的な能力で近年の電池や電子デバイスの解析ニーズに応えます。

非破壊解析の裏にある背景

電池や電子デバイスの性能向上には、材料とデバイスの3次元構造化、さらには多層化が求められるようになっています。この進展により、内部構造を切断することなく観察する高解像度な非破壊解析技術へのニーズが急増しています。特に、全固体電池やグラフィックボード、半導体パッケージなど複雑な構造を持つ製品でその需要は顕著です。

課題とニーズ

従来の方法では、以下の問題がしばしば発生します。

- 切断や前処理に多くの時間がかかる。
- 局所観察に限定され、全体像を把握しづらい。
- 試作から評価、解析のサイクルが長期化する。

このような問題を解消するためには、高解像度かつ短時間での解析が求められるのです。

ApexHybrid-210TMの革新性

この新型顕微鏡は、「直交CT」と「斜めCT（ラミノグラフィ）」という2つのイメージングモードを一台で実現したハイブリッド型です。これにより、従来方式での限界を超える高コントラストかつ高解像度な画像が提供されます。

主な特長

- 大面積試料への対応: 最大直径300mm、厚さ20mmの試料を切断なく観察。
- 業界最高水準の分解能: 空間分解能0.40μmを実現し、微細構造の詳細を鮮明に可視化。
- 高速化の実現: 直交CTと斜めCTの併用により内部構造の観察速度を劇的に向上させます。

具体的な解析事例

電池分野

全固体電池の内部欠陥検出では、ある試作した硫化物系全固体電池で充放電中に発生した微細クラックを明確に可視化しました。これにより、クラックの進展状態を直感的に理解できます。

電子デバイス分野

市販の基板上にあるCPUの内部構造を斜めCTで確認し、Hybrid-bonding構造を非破壊で捉えることに成功しました。これにより、接合部の微細な配線構造の評価が可能となっています。

今後の展開

JFEテクノリサーチは、この非破壊解析技術を利用し、解析データの高度化や他の評価手法との integration を進めることで、製造業を中心に広く活用されることを目指しています。この技術により、研究開発や品質保証、故障解析などのプロセスが効率化されることが期待されます。

興味のある方は、ぜひ当社の公式ウェブサイトをご覧ください。これからの解析サービスの進化にぜひご注目ください。