FUJIグループが次世代ダイボンダ『XERDIA』をSEMICON China 2026で世界初公開

FUJIグループのその先の未来を見据えた新製品

愛知県知立市に本社を構える株式会社FUJI。そのグループであるファスフォードテクノロジ株式会社は、次世代の半導体製造装置「XERDIA」を開発しました。この新モデルは、2026年3月25日から27日に上海で開催されるSEMICON China 2026にて、世界初めてお披露目されることとなります。

次世代ダイボンダ『XERDIA』とは

「ダイボンダ」とは、半導体チップを基板に接着するための重要な装置で、半導体分野では、その精度や高機能性がますます求められています。特に近年では、複数のダイを高密度で搭載する技術が重要視されるようになり、わずかな位置ずれさえも全体の信頼性に影響を与えるため、高精度なボンディングが不可欠です。

ファスフォードテクノロジは、こうした変化する市場ニーズに応えるべく、XERDIAを開発しました。従来のDB830／DB850シリーズの技術を引き継ぎながらも、装置全体の設計を見直し、ボンド精度を5μmから3μmに向上。さらに、生産性もUPH 4,000から5,500へと大幅に改善しています。この新しいダイボンダは、操作性も大切にされており、高機能でありながら使いやすい設計となっています。

開発の4つのコンセプト

ファスフォードテクノロジは、XERDIAの開発に際し、次の4つのコンセプトを掲げています。

1. 安定稼働：高剛性筐体と改善された基幹ユニットにより、振動を50%低減し、信頼性の向上を実現。
2. 生産準備工数の低減：新しい制御プラットフォームにより、保守性が34%改善され、手間がかからない設計。
3. 既存設備資産の活用：DBシリーズの資産を最大限に活かすことで、初期投資を抑制。
4. 環境負荷の低減：エネルギー効率の改善を図ることで、スタンバイ時の消費電力を13%、アイドル時消費電力を26%削減。

これらのコンセプトを徹底し、次世代ダイボンダの新しい業界基準を作り出すことを目指しています。

FUJIグループならではの技術革新

XERDIAは、2018年にファスフォードテクノロジがFUJIグループに加わって以来、初めてゼロから開発された製品です。グループ会社のFUJIリニア製リニアモータを活用し、デザインはFUJIのデザインチームとの共同制作で、技術シナジーを最大限に引き出しています。

SEMICON China 2026での展示

SEMICON China 2026では、ファスフォードテクノロジの中国代理店であるJIPAL Corporationのブースにて、開発中のXERDIAの実機を展示する予定です。この展示を通じて得られる市場からのフィードバックを、今後の開発に活かしていく考えです。FUJIブースでは、電子部品実装ロボットや自動化ソリューションも展示される予定です。