新たな放熱材料設計アプローチを発信するU-MAPの挑戦

U-MAPが発信する新たな放熱材料設計

名古屋を拠点とする株式会社U-MAPは、2026年度に国内の主要展示会に参加することで、最新技術と革新的なアイデアを広めることを目指しています。その第一弾として、7月15日から東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展」において、岡本硝子株式会社と共同出展します。

放熱材料に対する新たなアプローチ

近年、EV（電気自動車）やAI半導体、パワーデバイスの発展に伴い、放熱材料に対する要求はますます厳しくなっています。従来の放熱設計では、球状フィラーの充填量を増やすことで熱伝導率を高めてきました。しかし、充填量が増えることで樹脂の粘度が上昇し、成形成が難しくなるという矛盾を抱えていました。U-MAPは、世界初の繊維状AlN単結晶フィラー「Thermalnite®」を用い、従来の考え方を覆す「熱の逃げ道を設計する」という新しいアプローチを提唱しています。

TECHNO-FRONTIER 2026での展示内容

U-MAPのブース（3-F21）では、繊維と球状フィラーを組み合わせたハイブリッドフィラーをはじめ、以下の製品や技術を実際に展示します：

- ハイブリッドフィラー

Thermalnite®繊維と球状AlNを融合させた製品で、低充填でも連続的な熱伝導パスを形成。最大15W/m·Kから4.6W/m·Kまでの製品ラインアップがあります。

- TIMシート

高熱伝導放熱シート（12.5W/m·K）や低熱抵抗シートがあり、パワーモジュールや光通信デバイス向けに実績を紹介する予定です。

- 高強度AlN基板

岡本硝子との共同展示によるもので、熱伝導率は170〜230W/m·Kを実現し、Thermalnite®繊維の添加により破壊靭性が従来比で2倍に向上しています。

セミナーでの知見共有

展示会期間中の7月16日には、U-MAPの代表取締役である西谷健治氏が壇上に立ち、次世代放熱材料設計に関するセミナーを開催します。

- 日時：2026年7月16日（木）11:00〜11:50
- 会場：西展示場出展社セミナー(3)
- 演題：世界唯一の繊維状AlN単結晶フィラー「Thermalnite®」が切り拓く次世代放熱材料設計
- 定員：事前登録推奨、席数に限りあり

このセミナーでは、従来の「充填量を増やす設計」から新たに「熱の逃げ道を設計する」に発想を転換する意義や、ハイブリッドフィラーの技術的根拠を50分で解説します。興味のある方は事前に登録されることをおすすめします。

U-MAPのミッション

U-MAPは、名古屋大学発のマテリアルスタートアップ企業として、革新的な製品を通じてEVやパワーデバイス、AI半導体の熱課題解決に取り組んでいます。現在、300社以上と商談を行い、150社以上でのサンプル評価を受けた実績があります。ISO 9001／14001を取得し、特許出願も20件以上行っています。

名古屋で生まれたこの未来の技術が、高性能な電子機器やデバイスの普及に貢献できることを期待しています。展覧会やセミナーでの新たな出会いも楽しみです。ぜひ、U-MAPの革新技術を直接体験しに足を運んでください。