IPG Automotiveが統合した新製品ラインXpackで自動車開発を加速

IPG Automotiveが新たに発表したハードウェアライン「Xpack」

2025年10月21日、ドイツのカールスルーエに本社を置くIPG Automotiveが、新しいハードウェアライン「Xpack」を正式に発表しました。この新製品ラインでは、既存のソリューションの統合や将来的な開発を一つのブランド名のもとにまとめ、お客様にわかりやすい指針を提供することを目指しています。自動車開発の過程で用いるHIL（Hardware-in-the-Loop）アプリケーションに特化した素晴らしい基盤を提供することで、より効率的なテストと検証が可能になります。

Xpack製品ラインの特長

Xpackは、高性能のハードウェアモジュールとコンポーネントが統一された基盤となり、これを活用することでHILのテストや複雑な車両システムの正確な検証が実現されます。まずは、「Xpack Real-time System（Xpack RTS）」の導入から始まり、このモジュール式リアルタイムシミュレーションプラットフォームは、すべての主要な開発領域に対応するHILアプリケーションに最適です。柔軟なアーキテクチャを持ち、複数のCPUコアとCompactPCI Serialを基盤に持った新しいバックプレーンを組み合わせることで、CarMakerとの統合が可能になりました。

さらなる革新も期待できる「Enhanced Real-time PC（Enhanced RTPC）」は、最新のサーバーテクノロジーを駆使し、12個のCPUコアを搭載しています。これにより、複雑なモデル計算でも高いパフォーマンスを確保しました。また、アダプタブリッジを介してXpack RTSに直接接続することで、計算能力と正確な入出力インターフェースの両方を最大限に引き出すことができます。このシステムは、高いデータ帯域幅を提供し、PCIeベースのモジュールや車載イーサネットなどの一般的な通信規格と互換性があるため、ソフトウェア定義車両（SDV）の開発を見据えた未来性も兼ね備えています。

IPG Automotiveのハードウェアプロダクトマネージャー、フローリアン・ヴァインデル氏は、「新しいXpackにより、過去のハードウェアソリューションとのシームレスな統合を実現し、効率的かつ信頼性の高いHILテストが可能になります」と語っています。

多様な製品群と柔軟な適応性

Xpack製品ラインには、Xpack RTSやEnhanced RTPCに加えて、様々な機能を持つハードウェアソリューションも含まれています。例えば、センサ信号を高速に演算する「SensCompute」、電気的故障をシミュレートする「Fail Safe Tester」、そして専用のHILラックなどがあります。これにより、多様なニーズに対応し、柔軟に適応することができるモジュール式かつスケーラブルな製品ラインを提供しており、自動車開発のあらゆる主要分野でテストとシミュレーションをサポートします。

新しいモビリティの形を構築

IPG Automotiveは、自動車の開発において、バーチャル・テスト・ドライビング技術のリーダーとして、持続可能な技術改革を促進しています。道路上での実測試験を補完する形で、仮想環境でのテストを行うことにより、技術の進歩に寄与しています。快適性、安全性、そして経済性や環境への配慮を踏まえた新しいモビリティの形を築くために、エンジニアリングや開発サービスのイノベーションを進めています。

以上が、IPG Automotiveの新しいハードウェアライン「Xpack」に関する詳細情報です。自動車開発の未来を切り開く新たなテクノロジーをぜひ注目してください。