U-MAP、ISO認証取得
2025-12-16 15:29:28

名古屋発のスタートアップU-MAPがISO認証を取得し放熱素材の進化を加速

名古屋大学発スタートアップ、U-MAPの新しい展開


名古屋大学にルーツを持つスタートアップ、株式会社U-MAPが、テクノロジーデザインセンターにて管理された品質マネジメントシステムの国際規格であるISO 9001:2015と環境マネジメントシステムのISO 14001:2015の認証を取得しました。これは、U-MAPが開発した「Thermalnite®」という高性能放熱材料の製造および開発プロセスが世界基準に適合していることを証明するものです。

Thermalnite®の技術的特徴


U-MAPが生み出したThermalnite®は、独自の結晶成長技術によって製造される繊維状の窒化アルミニウム単結晶フィラーを使用しており、これまでの樹脂複合材料では実現が困難だった高い熱伝導率と機械的安定性を両立させています。この放熱材料は、パワー半導体モジュールやEV用制御ユニット、さらには5G通信機器といった発熱密度が高い用途に最適です。

ISO認証の意義


この度のISO認証取得により、U-MAPはThermalnite®の設計から製造までの全工程を国際的な基準で管理し、品質保証とプロセスの追跡が可能となりました。これは量産化に向けた信頼性を強化し、環境負荷の低減を考慮したプロセスデザインを進める上で非常に重要なステップです。代表取締役の西谷健治氏は「放熱素材は製品の性能に直接影響する重要な要素であり、今回の認証は我々のグローバル市場への進出を支える強固な基盤を提供します」と語ります。

今後の展開


U-MAPは、このISO認証を契機に新たな取り組みを進めていきます。具体的には、パワーデバイスやEV、通信分野への放熱設計支援を強化し、製造プロセスの自動化や標準化を進める計画です。また、環境負荷を低減するためのプロセス改善やライフサイクルアセスメント(LCA)の導入も行っていきます。これにより、製品の品質保証体制を維持しつつ、進化する電子機器市場での材料供給を加速します。

展示会出展のお知らせ


U-MAPは2026年に開かれる「ネプコンジャパン2026 パワーデバイス&モジュールEXPO」に出展します。この展示会では、高出力化が進むパワーデバイスやモジュール分野での放熱設計の課題に対し、Thermalnite®を使った放熱ソリューションや品質マネジメントの取り組みを紹介する予定です。

会社概要


U-MAPは、名古屋大学が持つ技術を基に、高熱伝導性材料であるThermalnite®の研究開発と製造を行うスタートアップです。代表の西谷健治氏は、名古屋大学が発信する新たな技術の可能性を追求し、世界の熱問題解決に挑む姿勢を貫いています。U-MAPは、熱に悩む電子機器市場において独自のソリューションを提案し続けるでしょう。

詳しい情報についてはこちらでご確認ください。


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